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"Digitising our future" published in the Hong Kong Engineer May 2023（只提供英文版本）
"Electronic Submission Hub" published in HKIA Weekly dated 17 July 2023（只提供英文版本）
"Electronic Submission Hub" published in SURVEYORS TIMES July 2023（只提供英文版本）
"建築圖則呈交方式的革新"在效率促進辦公室網站發表
"與屋宇署攜手邁向電子化"在《公務員通訊》第一百一十五期發表

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